厚板鈦合金窄間隙TIG焊接過(guò)程中溫度場(chǎng)分析

[ 信息發(fā)布:本站 | 發(fā)布時(shí)間:2018-12-13 00:00:00 | 瀏覽:0 ]


  鈦及鈦合金作為一種新型輕合金材料具有比強度高、無(wú)磁、耐腐蝕等優(yōu)異特性,得到廣泛的應用。近些年來(lái),鈦合金以其高強抗蝕的特點(diǎn)在能源、化工、艦船領(lǐng)域的優(yōu)勢愈加明顯,而且鈦合金在上述領(lǐng)域的應用尤以20 mm以上的厚板材料居多,這樣便對鈦合金的焊接加工提出了更高的要求,對于厚板鈦合金焊接方面的研究也顯得較為迫切。

  焊接鈦合金時(shí)要采取嚴格的保護措施。鈦合金屬于活潑金屬,300℃以上吸氫,600℃以上吸氧,700℃以上吸氮,這些氣體都會(huì )導致焊接接頭的脆化。同時(shí),厚板材料在焊接過(guò)程中不可避免的會(huì )產(chǎn)生很大的應力和變形。

  因此提出采用窄間隙TIG方法焊接厚板鈦合金,TIG焊尤其適合有色金屬的焊接,焊接過(guò)程中噴出的氬氣可以對焊縫區域產(chǎn)生持續的保護,而且采用能夠減小焊接應力和變形的窄間隙坡口,減小熔敷金屬量,提高焊接接頭質(zhì)量。

  對鈦合金窄間隙TIG焊接過(guò)程中溫度場(chǎng)的研究,可以確定對鈦合金的保護程度以及進(jìn)一步完善焊接工藝,加深對焊接過(guò)程的理解,以及建立焊接過(guò)程中溫度變化與組織轉變間的關(guān)聯(lián)。雖然現在有限元分析方法取得了一些成果,但是仍然需要足尺模型和實(shí)際的焊接過(guò)程,對焊接過(guò)程進(jìn)行指導。

  1 試驗材料及方法

  試驗中使用的鈦合金TC4(Al 6.06%,V 3.92%,Fe 0.3%,C 0.013%,O 0.15%,Ti余量),試板厚度52 mm。在試板上開(kāi)U形窄間隙坡口,坡口尺寸如圖1所示。采用TIG焊方法,填絲多層焊方式,焊接厚板鈦合金,試驗中所用焊絲Ti-4Al-3V(Al 4.5%,V 1.8%,Fe 0.2%,C 0.01%,O 0.08%,Ti余量)。焊接參數:焊接電流240A,焊接平均速度65cm/min,單層熔敷金屬厚度3 mm。

  為了測定焊接過(guò)程中的溫度場(chǎng),在焊接開(kāi)始前,將熱電偶按照的位置,用儲能點(diǎn)焊的方式焊接在鈦合金試板的背側。將熱電偶連接到溫度采集器,接通計算機。焊接開(kāi)始后,以每一焊接層為一個(gè)周期,對焊接溫度進(jìn)行采集,并利用計算機繪制成溫度和時(shí)間的關(guān)系。

  鈦合金焊接過(guò)程中需要嚴格的保護,本次試驗中,試板的正面,使用通有氬氣的拖罩跟隨焊槍?zhuān)Wo焊縫高溫區。同時(shí)在試板的背面同樣通氬氣,保護焊縫背側高溫區。

  2 試驗結果及分析

  將最接近焊縫中心熱電偶命名為熱電偶1,由中心向外依次為熱電偶2、3、4,對每層焊道的焊接過(guò)程進(jìn)行溫度測量,計算機繪制溫度變化曲線(xiàn)。

  為焊接第2層時(shí)的焊接參數、熱電偶位置及測得的溫度場(chǎng)曲線(xiàn)。隨著(zhù)焊接過(guò)程的進(jìn)行,試板背側的溫度快速上升,隨后以相對小的速率下降。因為填充金屬厚度較小,電弧熱量集中,熱電偶1測得的峰值溫度超過(guò)了1000℃,所有熱電偶測得溫升速度都很快,最高達到了約62℃/s,而降溫速度達到12℃/s。

  焊接第8層時(shí)焊接參數、焊接位置及測溫曲線(xiàn),溫度曲線(xiàn)上升和下降的速率較焊接第2層時(shí)明顯下降,最快的升溫和降溫速度約為2.7℃/s和0.2℃/s。熱電偶1測得的最高峰值溫度也因為焊接填充金屬厚度的增加下降為350℃,同時(shí)可以看見(jiàn)4個(gè)熱電偶測得曲線(xiàn)間的溫差逐漸縮小。

  焊接第14層時(shí)測得的溫度場(chǎng),升溫和降溫速度更為緩和,最大溫升速率0.2℃/s。各熱電偶測得溫度曲線(xiàn)間差距進(jìn)一步減小,熱電偶1測得峰值溫度已經(jīng)下降為160℃。

  距離焊縫不同位置的熱電偶測得的溫度變化曲線(xiàn)符合焊接熱過(guò)程的變化規律,即焊接過(guò)程中,溫度快速升高,達到峰值溫度后,緩慢下降,溫度變化率逐漸減小。而且最靠近焊縫的熱電偶1峰值溫度最高,隨著(zhù)焊接層數的增多,各熱電偶測得的溫度間差異逐漸變小,這與熱量在工件中傳導有關(guān),焊接層數越多,熱量傳遞到熱電偶位置時(shí)越趨于均勻,溫差越小。

  將熱電偶1在第2、5、10、13層測得的溫度曲線(xiàn)繪制在一張圖中,對比發(fā)現隨著(zhù)焊接層數的增加,溫度的變化趨于緩和,即升溫和降溫的速度在減小,這與熱量的輸入和散熱條件有關(guān);同時(shí)可以看出,焊接峰值溫度出現的時(shí)間隨焊接層數增加向右移動(dòng),這與熱量傳遞需要時(shí)間有關(guān),而且鈦合金導熱性差,這種熱量傳遞時(shí)間的差異尤為顯著(zhù);觀(guān)察第10層和第13層的溫度曲線(xiàn),看到在曲線(xiàn)達到峰值溫度的之前溫升速率逐漸減小,這說(shuō)明了此時(shí)的峰值溫度是在電弧掃過(guò)熱電偶所在截面后很長(cháng)時(shí)間才出現的,即依靠熱量長(cháng)時(shí)間擴散積聚而達到的峰值溫度,這也更說(shuō)明了鈦合金的導熱性差。

  同時(shí)根據鈦合金焊接時(shí)保護的原則,當金屬溫度在200℃以上時(shí)都需要進(jìn)行保護。通過(guò)上述溫度場(chǎng)的分析,發(fā)現隨著(zhù)焊接層數的增加,焊縫背側的溫度逐漸減小。熱電偶1的位置最接近焊縫中心,測得的曲線(xiàn)反應的是焊縫的最高溫度。熱電偶1在焊接到第10層時(shí),峰值溫度已經(jīng)降至200℃以下,此時(shí)填充金屬的厚度達到37 mm,即在鈦合金的焊接中當接觸空氣的金屬表面距集中熱源距離達到37 mm時(shí),可以不附加焊縫背面的保護措施。

  3 結論

  1)通過(guò)對52 mm厚單邊U形窄間隙坡口鈦合金試板焊接,測得厚板窄間隙TIG焊接條件下溫度場(chǎng)。隨著(zhù)焊縫厚度的增加,溫度場(chǎng)升溫和降溫速率逐漸減小,溫度場(chǎng)峰值溫度的出現時(shí)間因為鈦合金導熱性差的特點(diǎn)表現得尤為顯著(zhù)。

  2)溫度場(chǎng)測定試驗確定了厚板鈦合金窄間隙TIG多層焊接過(guò)程中,當填充金屬厚度達到37 mm厚時(shí),可以撤去鈦合金試板背側保護措施。

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